美国芯片政策最新消息相关信息,美国芯片政策最新消息最新资料

根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的...美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在...

根据最新消息，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国公司高通与英特尔向华为出售芯片的许可证，受到这一政策影响，预计华为个人电脑产品线影响较大。按照知情人士说法，高通、英特尔是在美国当地时间7日收到这一...

另外，美国政府已向台积电（TSMC）提供 66 亿美元补贴，以支持其在亚利桑那州建立半导体工厂，为芯片提供关键基础材料，这是美国实现“芯片制造回流美国”战略的具体步骤之一。值得一提的是，面临美国的出口限制，2023 年 ...

2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的...

当地时间4月15日，美国商务部宣布，将向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在得克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群。此外三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。据悉，三星将对...

有相关知情人士透露，美国政府对华为的最新政策限制，虽然将对华为的芯片供应产生影响，但也会直接损害被授权与华为合作的美国供应商的利益。尽管在过去一年中，美国政府很少批准关于华为的新许可证申请，且华为也不再是高通和...

2023年6月，时任日本经济产业大臣西村康稔宣讲日本芯片战略时称，日本芯片补贴力度将和美国对等，以免在美国重塑芯片产业生态时掉队。日本国内也有政治力量希望政府不要附美遏华。比如，日本经济团体联合会、公明党针对美国...

2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》正式成法生效，将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，以吸引各国芯片产业转移到美国去，除对芯片产业补贴外，该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款，涉及资金共高达2800亿美元...