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引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节，主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技术能够将金属布焊区或微电子...在引线键合过程中，金属线被焊接到芯片引线或基板上的金属引脚上。...

（以下内容从东海证券《公司简评报告：一季度盈利恢复增长，推进半导体封装等业务布局》研报附件原文摘录）快克智能(603203) 投资要点...2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。...

专利摘要：本实用新型公开了一种高性能IPM模块的封装结构，其中，该封装...本方案一方面采用硅铝管壳底座，实现产品轻型化设计，另一方面采用匹配的金锡焊料焊接管壳底座与管壳边框，及在管壳底座上设有焊接槽和焊接隔离带，阻挡...

这种封装是最容易手工焊接的SMD部件之一。在SOIC（Small-outline IC）封装上，每个引脚之间通常间隔约0.05英寸(1.27毫米)。SSOP(缩小小轮廓封装shrink small-outline package)是SOIC封装的缩小版本。其他类似的IC封装包括TSOP...

LED在封装生产中如何做静电防护？发表于 05-11 06:00 FT 测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封...本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及芯片是怎么被设计 ...

【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息...

②骄成超声董事长、总经理周宏建表示，复合集流体材料焊接是在高分子材料表面镀上金属后进行焊接，公司滚焊设备可以解决铜、铝复合集...“目前，公司研发重点为半导体先进封装领域的超声波技术应用，相关研发工作正在有序推进中。...

在全球半导体技术迅猛发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键...帝尔激光发挥激光技术在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金属材料等方面的优势，推出了OLED/MiniLED激光修复、MicroLED激光巨量转移、激光巨量焊接等装备。...

（以下内容从华安证券《精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域》研报附件原文摘录）快克智能(603203) 主要观点：精密焊接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于...

为预防这些问题，应遵循推荐的焊接条件，并在装配过程中小心保护封装结构。6、LED受潮与回流焊不当 LED受潮后若未进行除湿处理，回流焊过程中可能导致胶体开裂和金线断裂。因此，维护过程中应小心操作，确保除湿条件达标，并按...